Rocket Lake (RKL) es una microarquitectura planificada dise帽ada por Intel como sucesora directa de la serie Comet Lake-S de CPU de escritorio y dispositivos m贸viles de alto rendimiento. Intel ha estado utilizando la misma iteraci贸n del nodo de proceso FinFET de 14 nm con la arquitectura Skylake durante muchos a帽os. Comet Lake-S tambi茅n fue fabulado en este nodo de proceso envejecido, que ha frenado a Intel en t茅rminos de mejora de IPC y ganancias de eficiencia sobre la l铆nea Ryzen de AMD.

La plataforma de escritorio Rocket Lake-S ser谩 la 煤ltima arquitectura de CPU basada en un nodo de proceso avanzado de 14 nm. Rocket Lake de Intel utilizar谩 un puerto trasero de 14 ++ nm de la arquitectura central de “Willow Cove / Cypress”. Rocket Lake ser谩 el equivalente de escritorio de Tiger Lake.

Rocket Lake-S estar谩 alojado en placas base de la serie 500. Aunque la l铆nea Rocket Lake-S ser谩 la 煤ltima en presentar el chipset LGA1200 socket / Z490, Intel est谩 planeando una gama completa de chipsets, que incluyen la estaci贸n de trabajo W580, los juegos de alta gama Z590, H570 y las series B560 y H510 orientadas al presupuesto. Seg煤n una reciente mapa vial, la serie gaming 500 mobo se lanzar谩 a fines de marzo, el pr贸ximo a帽o 2021.

La l铆nea de CPU de Rocket Lake est谩 actualmente planificada para su lanzamiento en el primer trimestre de 2021, seg煤n lo confirmado por Intel en su blog oficial recientemente.

John Bonini (vicepresidente y director general de Client Computing Group Desktop, Workstation y Gaming en Intel) tambi茅n confirm贸 que los procesadores de la serie 11th Gen Core con nombre en c贸digo Rocket Lake ser谩n la primera l铆nea de Intel en admitir la interfaz PCI-Express gen 4.0, una caracter铆stica que ha aparentemente faltaba en la plataforma de CPU de escritorio cliente de Intel durante bastante tiempo.

Las CPU de Rocket lake-S ser谩n compatibles con el est谩ndar y la interfaz PCIe 4.0. Ahora una publicaci贸n tecnol贸gica taiwanesa ITCooker ha probado una muestra de CPU de Rocket Lake en la placa base Z490 para comprobar las capacidades PCIe-4.0 de la plataforma. La muestra de Rocket Lake S se prob贸 con una unidad SSD PCIe 4.0 NVME y una GPU RX 5700 XT.

Por contexto, la serie de procesadores Comet Lake-S de d茅cima generaci贸n de Intel no es totalmente compatible con este nuevo est谩ndar PCIe 4.0. Pero dado que el soporte a nivel de hardware para PCIe 4.0 ya est谩 integrado en estas placas Z490, solo las CPU de Rocket Lake ofrecer谩n compatibilidad total con el est谩ndar PCIe Gen 4.0.

Varios proveedores de placas base tambi茅n han anunciado que sus placas Z490 actuales est谩n preparadas para PCI-e 4.0. PCIe 4.0 ha sido una caracter铆stica exclusiva de AMD dentro del mercado de consumo hasta ahora, pero las cosas podr铆an cambiar con el lanzamiento de la l铆nea de CPU Rocket lake-S.

El punto de referencia se realiz贸 utilizando la unidad FireCuda 520 PCIE 4.0 de Seagate y la GPU RX 5700 XT de AMD. Ambos fueron reconocidos como dispositivos adecuados compatibles con PCIe 4.0. El software CrystalDiskMark 8 inform贸 una velocidad de lectura de 5 GB / sy una velocidad de escritura de 4,2 GB / s (secuencial), que solo es posible en un bus compatible con PCIe 4.0. Y la pantalla GPU-Z informa de la interfaz de bus activo PCIe x16 4.0 @ x16 4.0, cuando la GPU AMD se someti贸 a pruebas de esfuerzo con el software Furmark.

Tanto la SSD como la GPU utilizaban correctamente el est谩ndar PCIe Gen 4.0 en la plataforma Z490. Para cotizar ITCooker, a trav茅s de la traducci贸n de Google:

  • La CPU INTEL Next Generation puede utilizar la l铆nea Z490 PCIE 4.0
  • Afortunadamente, algunos amigos taiwaneses pidieron prestado SSD PCIE 4.0 para probar
  • AMD 5700 XT se usa para PCIE 4.0 pero CPUZ no puede leer la memoria
  • Despu茅s de eso, tendr茅 la oportunidad de probar la s煤per frecuencia nuevamente

Pruebas de rendimiento iniciales de Intel PCIe 4.0-1Pruebas de rendimiento iniciales de Intel PCIe 4.0-2

La serie de CPU Rocket Lake contar谩 con gr谩ficos integrados Gen12 basados 鈥嬧媏n Xe de Intel, que ofrecen el doble de rendimiento que los gr谩ficos Gen 9.5, junto con compresi贸n AV1, HEVC y E2E de 12 bits. Tambi茅n es compatible con memoria DDR4, HDMI 2.0b, DisplayPort 1.4a, USB 3.2 Gen 2 脳 2 (20G), nuevas funciones de overclocking, descarga de audio USB, Thunderbolt 4 y Wi-Fi 6.

Intel tambi茅n ha ampliado la interfaz DMI, que conecta el procesador al concentrador del controlador de plataforma (PCH), de x4 a x8.

Seg煤n rumores anteriores, Rocket Lake entregar谩 a los usuarios de escritorio hasta ocho n煤cleos y diecis茅is subprocesos en la gama alta, lo que significa dos n煤cleos y cuatro subprocesos menos que la l铆nea actual de procesadores Comet Lake. Pero la reducci贸n en el recuento de n煤cleos tambi茅n podr铆a significar que Intel planea confiar en un mayor rendimiento de un solo subproceso, aumentando as铆 el rendimiento general del sistema mediante ganancias de un solo subproceso.

El rendimiento de un solo subproceso ayudar谩 a Intel a competir m谩s en el segmento del mercado de CPU, incluso si AMD puede ofrecer SKU de mayor n煤mero de n煤cleos. No todas las aplicaciones o tareas son de naturaleza altamente multiproceso, lo que hace que el rendimiento de un solo subproceso sea a煤n m谩s importante.

Hace unos meses, un ingeniero de VLSI que se conoce con el nombre de @Retired Engineer en Twitter, @chiakokhua, tuite贸 uno de sus antiguos hallazgos de noviembre de 2019 el a帽o pasado. Seg煤n 茅l, los pr贸ximos procesadores Rocket Lake-S incluir谩n “m贸dulos multichip / MCM” de troqueles de GPU centrales y no centrales construidos en diferentes nodos de fabricaci贸n de silicio.

Esto es una especulaci贸n de su lado, pero tiene un s贸lido historial de predicciones precisas en el pasado, cuando habl贸 de que los procesadores Ryzen Matisse AM4 de tercera generaci贸n tambi茅n son m贸dulos de varios chips.

Aparentemente, es posible que Intel tambi茅n est茅 dise帽ando estos procesadores Rocket Lake basados 鈥嬧媏n socket LGA1200 para presentar m贸dulos de m煤ltiples chips, similares a Matisse de alguna manera. De acuerdo con el diagrama de bloques publicado por @chiakokhua, podemos ver que la arquitectura de Rocket Lake-S es un m贸dulo de m煤ltiples chips / MCM que consta de un troquel de 14 nm que contiene los “n煤cleos de CPU”; y un troquel de 10 nm que contiene los componentes “sin n煤cleo”.

Pero en el caso de Rocket Lake, el dado sin n煤cleo es m谩s avanzado que el de la CPU. La matriz de la CPU est谩 instalada en un nodo de 14 nm en Rocket Lake-S, que contiene los n煤cleos de la CPU de Willow Cove en esta matriz, y un agente del sistema, que est谩n conectados entre s铆 mediante una interconexi贸n Ring-bus. Y el agente del sistema se conecta a la matriz de GPU sin n煤cleo de 10 nm a trav茅s de EMIB.

La matriz uncore de GPU de 10 nm, por otro lado, presenta la iGPU Gen12 XE con hasta 96 EU, un controlador de memoria DDR4 de doble canal, un controlador PCI-Express 4.0, as铆 como motores de pantalla y medios. Rocket Lake-S MCM puede proporcionar un total de 20 o incluso 24 carriles PCI-Express, de los cuales 16 se asignan como PEG (PCI-Express Graphics) y 8 carriles se asignan como bus de chipset. Puede ver el diagrama de bloques que se publica a continuaci贸n.

L铆nea 2 de CPU Intel Rocket Lake-S

Etiquetado en:

, ,